铜箔
日铝全综制箔的铜箔产品全部为定制，根据材质、尺寸、特性等各种需求提供细致周到的服务。
高品质、高品位的未来型铜箔在尖端电子领域、民生用高级电气设备、高级食品及其他各种领域备受支持。
我们将以崭新的创意和努力研发的成果，不断开拓新时代的铜箔用途。
特点
提供世界一流品质的FPC、电池及电线用多种铜箔产品。本公司的轧制铜箔产品有以下特点：
| 韧铜、无氧铜 | |
|---|---|
| 调质 | 软质、硬质 |
| 尺寸 | 厚度：极薄（4μm～）/幅宽：宽幅（～650mm） |
用途
- 应用于电磁波护罩
- 印刷电路板
- 锂离子电池
- 抗菌铜箔等
低粗糙度轧制铜箔
运用多年积累的精湛的轧制技术，开发出表面粗糙度极小的轧制铜箔，表面粗糙度仅为Rz 0.4μm（表面粗糙度仪），适合精细图案电路板。
特点
- 表面粗糙度仅为Rz 0.4μm（表面粗糙度仪）。
- 适合精细图案电路板。
- 适合对应GHz高频波、不易受集肤效应影响的电路图案。
规格
| 材质 | 韧铜 |
|---|---|
| 厚度 | 8～35μm |
| 幅宽 | 250～650mm |
| 表面处理 | 它将以单张箔纸的形式提供。 我们不接受表面处理。 |
用途
- 精细图案用、高频波用印刷电路板等
特性
机械与电气特性（12μm厚）
| 项目 | 代表值 |
|---|---|
| 常态拉伸强度（MPa） | 450 |
| 常态伸长（%） | 1.4 |
| 导电率（%IACS） | 101 |
表面粗糙度
| 试件 | 根据SRM（表面粗糙仪） | 根据AFM | ||
|---|---|---|---|---|
| Rz | Ra | Rz | Ra | |
| ES箔 | 0.4 | 0.05 | 0.24 | 0.13 |
| 本公司原有轧制铜箔 | 0.7 | 0.09 | 0.4 | 0.31 |
| 电解铜箔示例M面 | 1.5 | 0.27 | 1.2 | 0.26 |
| 电解铜箔示例 S面 | 1.8 | 0.33 | 1.3 | 0.27 |
表面图像（SEM图像）
表面形状（AFM图像）
