研究开发
日铝全综制箔为满足客户的高度化需求,与日铝全综技术开发研究所合作,推进下一代产品的开发及工艺技术改良等研发工作。
研发体制
以日铝全综技术开发研究的箔材料开发室为中心,在电池用金属箔、电容器用铝箔和加工箔的三个产品领域中,强化现有的技术并积极开发下一代产品。同时,推进高附加值铝箔不可或缺的上游工序的箔材料实现高附加值。
研发课题
为根据用途和目的,实现最佳的机械特性和电化学特性,开展以下5项课题的研究。
- 材料开发技术
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- 组织控制技术
- 工艺技术
- 材料特性评价技术
- 轧制控制技术
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- 箔形状控制
- 箔厚度控制
- 摩擦学
- 电化学评价技术
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- 电解蚀刻技术
- 电池特性评价技术
- 电化学性测量技术
- 加工技术
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- 印刷技术
- 涂层技术
- 层压技术
- 分析技术
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- 表面分析技术
- 化合物分析