研究开发

日铝全综制箔为满足客户的高度化需求,与日铝全综技术开发研究所合作,推进下一代产品的开发及工艺技术改良等研发工作。

研究开发的图像

研发体制

以日铝全综技术开发研究的箔材料开发室为中心,在电池用金属箔、电容器用铝箔和加工箔的三个产品领域中,强化现有的技术并积极开发下一代产品。同时,推进高附加值铝箔不可或缺的上游工序的箔材料实现高附加值。

研发体制的图

  • 电池用金属箔
  • 电容器用铝箔
  • 加工箔

研发课题

为根据用途和目的,实现最佳的机械特性和电化学特性,开展以下5项课题的研究。

材料开发技术
  • 组织控制技术
  • 工艺技术
  • 材料特性评价技术
轧制控制技术
  • 箔形状控制
  • 箔厚度控制
  • 摩擦学
电化学评价技术
  • 电解蚀刻技术
  • 电池特性评价技术
  • 电化学性测量技术
加工技术
  • 印刷技术
  • 涂层技术
  • 层压技术
分析技术
  • 表面分析技术
  • 化合物分析