銅箔
UACJ製箔の銅箔は、すべてがオーダーメイド。材質、寸法、特性など、あらゆるニーズにきめ細かくお応えします。
未来にも通用する高品質・高品位の銅箔は、先端電子分野、民生用高級電気機器、高級食品、その他多くの分野で厚いご支持をいただいております。
フレッシュなアイデアとたゆまぬ研究開発の成果をもって、私たちは常に新時代の銅箔の用途開発を推進しています。
特長
FPC、電池、電線などに使用する銅箔において、世界的に高品質の優れた広幅の製品を提供しています。 当社の圧延銅箔の特長を下記に記載します。
| タフピッチ銅、無酸素銅 | |
|---|---|
| 調質 | 軟質、硬質 |
| 寸法 | 厚さ：極薄(6μm～) ／ 幅：広幅(～650mm) |
用途
- 電磁波シールド
- プリント基板
- リチウムイオン電池
- 抗菌銅箔用途 など
低粗度圧延銅箔
長年培った高度な圧延技術により、表面粗度が極めて小さい圧延銅箔を開発いたしました。 表面粗さ Rz 0.4μm（表面粗さ計）を実現し、ファインパターン回路に適しています。
特長
- 表面粗さ Rz 0.4 μm （表面粗さ計）を実現いたしました。
- ファインパターン回路に適しています。
- GHz高周波に対応した、表皮効果の影響を受けにくい回路パターンに適しています。
仕様
| 材質 | タフピッチ銅 |
|---|---|
| 厚さ | 8～35μm |
| 幅 | 250～650mm |
| 表面処理 | 箔単体でのご提供となります。表面処理は承っておりません。 |
用途
- ファインパターン用・高周波用プリント配線板、その他
特性
機械的・電気的特性（12μm厚）
| 項目 | 代表値 |
|---|---|
| 引張り強さ 常態(MPa) | 450 |
| 伸び 常態(%) | 1.4 |
| 電気伝導度(%IACS) | 101 |
表面粗度
| 試料 | SRM(表面粗さ計)による | AFMによる | ||
|---|---|---|---|---|
| Rz | Ra | Rz | Ra | |
| ES箔 | 0.4 | 0.05 | 0.24 | 0.13 |
| 弊社従来圧延銅箔 | 0.7 | 0.09 | 0.4 | 0.31 |
| 電解銅箔例 M面 | 1.5 | 0.27 | 1.2 | 0.26 |
| 電解銅箔例 S面 | 1.8 | 0.33 | 1.3 | 0.27 |
表面写真(SEM像)
表面形状(AFM像)
